Intel confirma que también usará 3D caché en sus CPU

Pues bien, Pat Gelsinger ha confirmado que veremos 3D Caché en Intel y sus futuras CPU gracias al uso de sus tecnologías Foveros. Lo cual no deja de ser lo mismo que lo que AMD llama comercialmente V-Cache, la cual no es otra cosa que caché apilada encima del propio chip y que ha tenido consecuencias positivas para los procesadores Ryzen, por lo que no es de extrañar la adopción por parte de su máximo rival.

Las futuras CPU de Intel vendrán con 3D Cache

A través de la gente de Tom’s Hardware hemos podido saber las siguientes palabras por parte de Pat Gelsinger, de cara a usar 3D caché en futuras CPU de Intel, así como en otros chips que puedan construir en sus fundiciones.

Cuando haces referencia a V-Cache, estás hablando de una tecnología muy específica que TSMC utiliza con algunos de sus clientes también. Obviamente, estamos implementándola de manera diferente en nuestra composición, ¿verdad? Y ese tipo particular de tecnología no forma parte de Meteor Lake, pero en nuestra hoja de ruta, estás viendo la idea de silicio en 3D, donde tendremos memoria caché en un dado y tendremos computación de CPU en el dado apilado encima de él, y obviamente, utilizando EMIB que Foveros, podremos combinar diferentes capacidades.

Nos sentimos muy seguros de que tenemos capacidades avanzadas para arquitecturas de memoria de próxima generación, ventajas para el apilamiento en 3D, tanto para dados pequeños como para paquetes muy grandes para aplicaciones de inteligencia artificial y servidores de alto rendimiento. Así que tenemos un amplio abanico de esas tecnologías. Las utilizaremos en nuestros productos y también las presentaremos a los clientes de la fundición (IFS).

¿Qué aporta al rendimiento de la CPU esta tecnología?

No olvidemos que en el caso de AMD ellos se basan en las tecnologías 3DFabric de TSMC al ser una empresa fabless sin fundiciones de ningún tipo, mientras que Intel sí que tiene fábricas de chips y desarrolla sus propias tecnologías para ofrecer soluciones similares. Es más, hasta el momento AMD conseguía desempatar en la guerra de a ver que tenía más potencia por núcleo y velocidad de reloj a través de sus modelos X3D con V-Cache.

Ahora bien, para entender su utilidad hemos de tener en cuenta que la velocidad en la que se ejecuta una instrucción dependerá de donde se encuentre el dato que ha de manipular. La memoria caché se encuentra dentro de la CPU y contiene una copia parcial de la parte de la RAM que se está leyendo. El truco es sencillo, el procesador en vez de ir a la RAM le pregunta primero a la caché que tiene más cercana si tiene la información, dado que se encuentra dentro del propio chip.

En el caso de la 3D Caché para Intel y AMD el truco está en colocar un chip de memoria SRAM encima de los que es el chiplet que contiene los núcleos y la caché. Este chip extenderá el tamaño de caché de último nivel, aumentando las probabilidades de conseguir encontrar el dato sin tener que consultar a la RAM del sistema. Se trata además de una tecnología que se puede usar sin problemas hasta en GPU, pero que no se ha aplicado hasta el momento.

Limitaciones

Sin embargo, hemos de partir de que al acercar dos chips de forma muy cercana tiene limitaciones, ya que no permite alcanzar ciertos consumos a las diferentes partes, reduciendo de paso la velocidad de reloj que pueden llegar a alcanzar, así como el TDP generado. Algo que ya hemos visto en los Ryzen 7000 X3D de AMD donde su TDP máximo es de 120 W, frente a los 170 W del diseño estándar.

Veremos que tal se aplica la 3D caché en Intel, pero ya hemos visto los resultados en los procesadores de AMD y hasta el momento han sido excelentes. ¿La veremos en Arrow Lake por primera vez? Quien sabe