Home » Ya tenemos las primeras especificaciones de la memoria HBM4

Ya tenemos las primeras especificaciones de la memoria HBM4

0
HBM4 Portada

Todavía faltan dos años para que veamos las primeras muestras funcionales de la memoria HBM de próxima generación, pero los tres grandes fabricantes de RAM del mundo ya tiene prototipos funcionando en su laboratorio y ya conocemos las especificaciones de la HBM4. ¿En cuánto mejorará a la actual HBM3?

Ya sabemos las especificaciones de la HBM4

Pese a que no se usa en las tarjetas gráficas domésticas, por su alto coste de fabricación y por el hecho de que no se diseñó para su manufacturación en grandes volúmenes, la memoria HBM en sus diferentes versiones ha sido la VRAM principal de muchas GPU para el mercado de la computación de alto rendimiento, tanto de NVIDIA como de AMD.

HBM4 vs HBM3

No obstante, con en las especificaciones del HBM4 vamos a ver un cambio importante, el paso de una configuración 2.5DIC a una configuración 3DIC, es decir, apilar el interposer y los bloques de memoria encima de la GPU. Además de ello, duplicará la cantidad de pines por pila, que pasaran de ser 1024 a 2048, permitiendo alcanzar los 1.5 TB/s de ancho banda, según los diferentes fabricantes.

Si bien se podía esperar una mejora del 100% y poder llegar a 2 TB/s, con esto los fabricantes de memoria se aseguran reducir los pJ/bit de cara a la siguiente generación. Una tendencia que se hace necesaria por el problema del alto coste energético de las operaciones con la RAM externa, lo cual es el mayor dolor de cabeza de los diseñadores de nuevas GPU.

¿Por qué la transición a memoria 3DIC?

El otro tema está en el uso de GPU disgregadas o por chiplets, y aquí las especificaciones de la HBM4 son muy importantes, Digamos que existe un límite de tamaño que pueden tener los Interposers donde van montados las GPU junto a la actual memoria HBM. ¿Y qué ocurre si las GPU empiezan a convertirse en chips más pequeños? Pues que ha de haber una distancia mínima entre los componentes y se reduce con ello la cantidad de componentes que tiene que existir.

3DIC

De ahí a que se vayan a cambiar las especificaciones de la HBM4 para pasar a ser un chip apilado. ¿Cómo? Pues tenemos dos posibilidades con ello:

  • Imaginad una configuración parecida a Navi 31, donde tenemos varios MCD que albergan el controlador de memoria integrado y encima de cada uno de ellos la memoria HBM4. Aquí la GPU central continuaría siendo monolítica. Tanto para NVIDIA como para AMD, este tipo de configuración es la que vemos más viable.
  • En la segunda configuración, la GPU se divide en varios chips simétricos y cada una con su pila de memoria HBM4 correspondiente. Este tipo de configuración, por una serie de complicaciones que conlleva, la vemos como la menos probable de todas.

En conclusión, la memoria HBM4 se apilará por problemas, principalmente de espacio.

0 0 votes
Article Rating
Subscribe
Notify of
guest

0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments
0
Would love your thoughts, please comment.x
()
x