Intel Core Ultra 200V: la primera CPU de Intel para los AI PC

Cuando estéis leyendo esto lo primero que os preguntaréis por qué hemos tardado tanto en sacar el artículo sobre los Core Ultra 200V y su arquitectura Lunar Lake. Pues bien, este es el séptimo borrador convertido en artículo sobre este pequeño chip, el cual trae consigo una cantidad enorme de nuevas tecnologías por parte de Intel que lanzara este SoC para portátiles ultrafinos y dispositivos de bajo consumo este año 2024, pero que ya ha presentado como producto final en la Computex.

La construcción de los Core Ultra 200V

Nos encontramos ante un SoC disgregado, es decir, cuyos componentes se encuentran repartidos en varios chips donde cada uno de ellos es incapaz de trabajar como una unidad completa sin el resto de componentes.

Los Core Ultra 200V con arquitectura Lunar Lake se dividen en dos chips, por un lado, la Compute Tile que integra la CPU, la GPU, la NPU y otros componentes como el controlador de pantalla o Display Engine y por el otro el Platform Controller Tile, lo cual incluye el controlador de memoria y la gestión de periféricos, por lo que en ese aspecto es equivalente en funcionalidad a la del IOD de los AMD Ryzen también disgregados, es decir, por chiplets.

Compute Tile de Lunar Lake: CPU+GPU+NPU

El Compute Tile de los Core Ultra 200V incluye en su interior la CPU, GPU, NPU, el Media Engine y la Memory Side Cache, así como las respectivas cachés y memoria locales. Todo ello en solo chip fabricado bajo el nodo N3B de TSMC. En la parte de la CPU tenemos 4 núcleos Skymont y 4 núcleos Lion Cove, sin embargo, no es lo único dentro del chip.

Hemos de partir del hecho que los AI PC requieren una NPU de 40 TOPS o más para poder ejecutar de forma local todas las funciones de Copilot+, en el caso del Core Ultra 200V tenemos en la Compute Tile una unidad de procesamiento neural con una potencia de 48 TOPS. Si bien la GPU integrada puede ejecutar algoritmos de Deep Learning y Machine Learning con sus 67 TOPS de potencia, la realidad es que su consumo es mucho más alto que usar la NPU, aparte de que el área que ocupa en el chip es mucho menor que la gráfica integrada.

El último de los componentes dentro del Compute Tile es una GPU integrada basada en la nueva arquitectura Xe2 de Intel y con una configuración de 8 Xe2 Cores con 64 Execution Units. En realidad poco más podemos decir sobre este componente en los Core Ultra 200V excepto lo que ya comentamos en el artículo del otro día.

Thread Director 3.0

El concepto de Thread Director es sencillo de entender, se trata de que la CPU evalúa el rendimiento requerido de cada uno de los procesos durante un largo tiempo para luego asignar las tareas al núcleo más adecuado en cada momento. Sin embargo, esto ha tenido una evolución cuanto menos torcida por parte de Intel desde la aparición de su primera CPU con núcleos de CPU bajo rendimiento dispar.

La primera versión de Thread Director es la que utilizan los Core 12, 13 y 14 tanto de escritorio como de sobremesa, se basa en evaluar el proceso desde los P-Cores para luego si es necesario invocar los E-Cores, lo que lleva a la infrautilización de estos últimos. La segunda generación es reciente y llego con Meteor Lake y empiezan evaluándose en los E-Cores de menor rendimiento para después evaluar, es decir, los que se encuentran dentro del SOC Tile.

No obstante, para la tercera versión se siguen ejecutando los procesos de inicio en los E-Cores, los cuales han sufrido un salto de rendimiento enorme. No olvidemos que los núcleos Skymont en los Core Ultra 200V están al mismo nivel que los Raptor Cove, P-Core de los Intel Core 12 y aún más por encima de Redwood Cove que es el núcleo de rendimiento de Meteor Lake.

Memory Side Cache

Otra de las novedades que veremos por primera vez en Lunar Lake es lo que Intel ha bautizado como Memory Side Cache, el cual existe para paliar el hecho que los E-Cores ya no tienen acceso a la caché L3, que sí comparten los diferentes P-Core. Es decir, se trata de una caché de tercer nivel para los núcleos Skymont, que tiene el mismo nivel de jerarquía que la L3 para los núcleos Lion Cove, por lo que ambas se sitúan antes del controlador de memoria.

Se trata de 8 MB de caché, los cuales son de libre acceso para cualquier dispositivo en el SoC, incluida la GPU y los P-Cores, pero cuyos clientes principales y de mayor prioridad en el Core Ultra 200V son los E-cores, la NPU y el Media Engine. Se trata de un componente clave para darles a los núcleos Skymont el salto en rendimiento que han tenido respecto a Crestmont.

Platform Controller Tile en el Core Ultra 200V

Construido bajo la litografía N6 de TSMC, el Platform Controller Tile se encarga del gestionar el acceso a la memoria RAM y a los diferentes componentes y periféricos. Además de incorporar una serie de unidades orientadas a garantizar la seguridad de la información y de los datos.

Empezando por la conectividad con los periféricos, nos encontramos primero que los sistemas con Core Ultra 200V no están pensados para traer consigo una tarjeta gráfica dedicada, al menos de entrada, puesto que tenemos 2 interfaces PCI Express de 4 líneas, una 5.0 y la otra 4.0, las cuales sirven para conectar dos unidades SSD, una principal y la otra de apoyo. Tampoco vamos a poder conectar un disco duro al no existir una interfaz SATA, pero sí que podremos conectar periféricos USB externos, gracias a sus 6 interfaces USB 2.0 y sus 3 interfaces USB 3.0.

Para terminar y en cuanto a conectividad inalámbrica, tenemos soporte para poder añadir una radio Bluetooth 5.4 y se trata de uno de los primeros chips para PC que soportan una radio WiFi 7. No obstante, si eres de los que prefiere la conexión por cable hemos de decir que trae consigo un controlador Ethernet de 1 Gbps

Memory Controller Package

Pese a que la memoria RAM no es uno de chiplets, o tiles, como los llama Intel, del Core Ultra 200V sí que se venden ambos elementos como una sola pieza, dado que ambos comparten el mismo sustrato. No se trata de una idea nueva, ya que ya la vimos con el Apple M1 y sus sucesores.

¿El objetivo? Ahorrar espacio en la placa para dejarle espacio a otros componentes, especialmente la batería, y reducir con ello el consumo energético de la transferencia de datos con la RAM a la vez que se reduce la latencia, pero Intel no ha revelado cuanto en ese aspecto. Sin embargo, esto limita las capacidad para aumentar la RAM del sistema, la cual siempre será una configuración de 16 o 32 GB de memoria LPDDR5X bajo un bus de 64 bits.